1.7年多的基于DSP/MCU和CPLD/FPGA的开发经验,具备了架构及开发嵌入式系统的能力。
2.精通音频电路的前后级设计,熟练掌握电源电路、滤波电路、差分电路等电路的仿真及设计。
3.熟练掌握低功耗、低噪声电路设计。
4.熟练掌握RF电路设计,熟悉EMC等解决方案。
5.熟练掌握C语言。
6.较丰富的大规模量产产品开发经验,具备在性能和成本间平衡的能力。
7.熟练掌握示波器、音频测试仪、频谱

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项目意向
项目经理・项目主管 高级硬件工程师 技术总监・技术经理 750元 全程集中 北京 工作经验: 擅长技能: C++
平台工作经历
其他工作经历
公司名称
在职时间 2006-07-01 ~ 2011-02-01
职位名称 部门经理
薪水 0/月
项目描述 高级管理
个人职责 最近的公司名称保密[1000人以上][中外合营(合资.合作)] [硬件部] 公司简介: 歌尔声学自创立以来, 始终专注于电声行业微型电声元器件和消费类电声产品的研发和制造,主要产品包括微型麦克风、微型扬声器/受话器、蓝牙系列产品和便携式音频产品。经过持续的努力,公司已经由从事微型电声元器件制造和销售的单一业务企业,成长为业务涵盖微型电声元器件和消费类电声产品的声学整体解决方案提供商。 下属: 3人 工作性质: 全职 职位级别: 高级职位(非管理类) 职责和业绩: 负责北京产品项目的方案的制定,硬件电路的设计,审核以及BOM成本控制等工作,具有大规模量产产品开发经验。 1. 项目名称: 基于TI OMAP平台的音/视频系统 2009.9~至今 ODM 海外客户 项目描述: 基于TI OMAP36xx平台的游戏主机产品。 职责及主要工作: 技术主管,方案选择,原理图设计,审核;PCB审核,客户的接口人 项目组成员: 3个(2 EEs,1SE) 开发工具: PADS,Linux 技术难点: 低成本的方案选择,待机电路优化,板极噪声控制,多层电路板(6层)的优化,POP封装的贴装优化 2. 项目名称: 无线数字麦克风系统 2008.8~2009.7 ODM 海外客户 项目描述: 基于NORDIC的2.4GHz射频IC及通用32bit/8bit单片机,开发游戏配套无线数字麦克风产品,分为1个receiver端和2个发送端(麦克风)。 主要工作: 整体架构设计,硬件审核,成本控制,噪声问题解决。 开发工具: PADS,Keil Uvision3(C 语言) 技术难点: 低成本时钟方案,降低噪声,跳频方案,高效率的半成品测试方案。 3. 项目名称: 界面麦克风 2008.10~2009.5 ODM 海外客户 项目描述: 基于运算放大器方案,开发视频会议系统中的专业麦克风。 主要工作: 方案制定,硬件电路设计及调试,误差分析。 开发工具: PADS,EWB/PSPICE 技术难点: 电路本底噪声的降低,RFI。 4. 项目名称: SpeakerPhone系列产品 2007.-4~2008.7 项目描述: 便携式音箱产品,支持立体声播放的蓝牙Speakerphone产品。 主要工作: 方案制定,硬件电路设计及调试。 开发工具: PADS,EWB/PSPICE 技术难点: 单声道和立体声的切换,低功耗设计,ESD,RFI设计。 5. 项目名称: 蓝牙语音网 2006.8~2007.4 , 与北邮联合开发 项目描述: 以蓝牙WAP(Wireless Access Point)为核心,开发支持移动漫游的蓝牙语音网络系统。 主要工作: WAP的解决方案(DSP+CPLD),硬件电路设计(SCH, PCB),Bootloader,UART Driver。 开发工具: Protel99se; ModelSim, ISE(Verilog HDL), VisualDsp++(C 语言) 技术难点: 8路蓝牙模组的配置方案(UART), 基于BF536和CPLD的多层电路板设计,单板8路射频设计,以太网的配置(MAC层),驱动程序和VDK的结合。
使用技能
公司名称 化工部北京橡胶工业研究设计院
在职时间 2000-07-01 ~ 2003-05-01
职位名称 电路工程师
薪水 0/月
项目描述 电子/电器/半导体/仪器仪表
个人职责 项目描述: 子午线轮胎成型机和2段成型机。 主要工作: 硬件电路设计及编写基于MCU或PLC的下位机程序
使用技能
教育经历
院校名称 中国农业大学
毕业时间
所学专业 智能检测技术与应用
最高学历 硕士