董莹
做过ARM体系下的从最低层软硬件调试、WINCE系统定制。编写过nandFlash驱动、norFlash驱动、I2CFlash驱动、spiFlash驱动、profibus通信、串口通信、USB通信，均为不带系统的裸机嵌入式软件。
硬件方面: 做过ARM的外设接口板（2层）、U盘（4层）。
软件方面: 利用VC6编写过中型工控机软件。熟悉嵌入式C、C++、ARM体系汇编。
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- 技术能力:
- 工作态度:
- 工作成果:
项目意向
嵌入式硬件/软件工程师
810元
全程集中
北京
工作经验：
擅长技能:
C++
平台工作经历
其他工作经历
公司名称
同方科技股份有限公司
在职时间
2010-05-01 ~ 2019-01-01
职位名称
嵌入式工程师
薪水
0/月
项目描述
电子/电器/半导体/仪器仪表
个人职责
主要做一些芯片的外围电路的设计，以及相应驱动的编写。USB通信和各种类型Flash操作偏多。熟悉USB2.0相关的SCSI协议、熟悉I2C标准协议、了解SPI标准协议。
嵌入式硬件设计方面: 基于公司芯片做过U盘。
嵌入式软件设计方面: U盘固件、USB数据流、norFlash驱动、各种型号nandFlash驱动、spiFlash驱动、I2CFlash驱动等。
上位机软件设计方面: 利用VC2005等软件作过一些USB通信程序。
使用技能
无
公司名称
黑龙江瑞星科技股份有限公司
在职时间
2007-03-01 ~ 2010-03-01
职位名称
嵌入式软硬件、工业总线通信方面研发人员
薪水
0/月
项目描述
电子/电器/半导体/仪器仪表
个人职责
本人这三年一直在一家公司从事研发工作，经历过开发嵌入式开发板的整个流程，积累了一定的经验。
对arm体系的芯片有比较深入的了解，做过以三星2410芯片作为核心的嵌入式开发板的最底层调试工作。主要针对2410的外围sdram、norflash、nandflash,以太网芯片、串口、sd卡、usb等编写或修改相应调试软件，辅助开发板的调试。能够阅读英文芯片资料。做过MMU内存映射、中断向量表重定义等，对ARM内部的内存映射机制有一定了解，依据调试的需要，可以将程序跑在内部sram、sdram、flash里面。
熟练掌握汇编以及C语言、C++，熟悉KEIL开发环境，熟练使用KEIL开发工具。熟悉整个嵌入式开发板的各模块之间的关联，能读懂和分析现有的源代码，依据需求重新修改。
在依据公司需求做驱动开发时，做过一些wince系统下的bsp移植以及修改工作，基本的驱动代码一般是采用微软提供的，然后依据公司的需要修改中断、以及相应驱动中涉及的功能，这部分的工作没有硬件调试做得时间长，但是对基本的流程有一定了解。做过有关sd卡由2G到4G以上驱动的移植，通过修改bsp中的中断关联以及微软提供的sdhc驱动代码最终实现了sd卡驱动的升级。开发环境Platform Builder 。
做应用层软件开发时，主要使用VC6、EVC。接触过vs2005，并用它编写过基于串口的工业实时数据采集的程序（硬件平台: 计算机）。软件方面主要做过相应数据采集、分析处理、显示、存储为一体的工业实时软件（硬件平台: 嵌入式开发板），开发环境evc。
从事研究过各种总线通信技术。包括profibus dp总线（从站）、串口、can总线、以太网底层通信。
对于profibus dp总线，主要是依据profibus dp的协议，做相应的硬件调试（西门子芯片spc3）和软件调试（汇编语言），并且初步掌握西门子step7和wincc组态基本原理，能够依据具体需要修改GSD文件和进行简单的组态工作，对profisafe协议具有一定的了解，利用vc编写过相应profisafe对应CRC计算工具，辅助总线调试过程中的软硬件调试。
对于CAN总线，主要是依据CAN协议，进行相应应用软件编写。独立完成过两个小规模软件的开发，开发环境VC6。这两个软件主要用于辅助公司的大型系统的CAN通信调试工作。
对于以太网底层通信，做过CS8900芯片的底层开发，主要是依据以太网的协议，通过在KEIL开发环境下采用汇编语言实现以太网这一层的通信。
会使用Protel 99 SE、AutoCAD工具。会使用调试硬件涉及的工具。绘制过2层电路板。
另外在工作期间，接受过SIL安全等级的相关培训，荣获相应证书。 接受过CMMI管理的相关培训，以项目经理的身份，利用CMMI管理过小规模项目的开发流程，熟悉开发中各种文件的输出流程，并荣获相应证书。
使用技能
无
教育经历
院校名称
北京交通大学
毕业时间
所学专业
通信工程
最高学历
本科