李高山
1、3年TD物理层协议栈开发经验，完整的手机芯片研发项目经验。悉3gpp 25系列协议标准，熟悉物理层开发流程（spec研读/CR澄清，初步设计，详细设计，代码编写，模块测试，集成测试，FPGA验证，ASIC测试）。
2、4年的DSP开发经验，熟悉CCS、DSP BIOS、TMSc67x、64x+DSP体系结构及外设，精通DSP C优化和汇编优化。
3、有过运营商，设备商和终端芯片厂商的工作经验，
- 技术能力:
- 工作态度:
- 工作成果:
项目意向
研发工程师
970元
全程集中
北京
工作经验：
擅长技能:
平台工作经历
其他工作经历
公司名称
MediaTek
在职时间
2009-06-01 ~ 2019-01-01
职位名称
研发工程师
薪水
0/月
项目描述
软件/互联网开发/系统集成
个人职责
工作职责和业绩:
1. 参加ARM体系架构，Nuclus以及MTK嵌入式软件系统架构培训
2. 研读3GPP TD协议文档，25.331/25.321/25.106/25.319/25.221~225，撰写学习报告和其他组员一起讨论学习。
2010年
1. TD modem 物理层BRP部分(Bit Rate Processing--channel coding)的硬件架构设计（包括硬件架构设计，寄存器设计，memory设计，调度时序设计和debug接口设计）。
2. TD modem 物理层BRP driver的软件设计和代码编写、模块测试和集成测试。（控制时序和流程分析，软件架构设计，database设计，driver API设计，BRP参数计算算法实现以及验证环境设计与实现）。
3. TD modem BCH，PICH&PCH，DCH和HSDPA信道的物理层软件设计，代码编写，模块试和集成测试。
2011年
1. 学习其他模块driver的设计文档和代码
a. CRP driver chip-rate-processing
b. SRP driver symble-rate-processing
c. RF driver
2. 带领组员完成BCH/PCH/DCH/HSDPA物理层链路的FPGA验证工作
使用技能
无
公司名称
北京鼎桥通信有限公司
在职时间
2008-09-01 ~ 2009-06-01
职位名称
软件研发工程师
薪水
0/月
项目描述
软件/互联网开发/系统集成
个人职责
负责物理层CC(channel coding)子系统的开发工作，包括系统详细设计文档的编写，软件编码，离线测试环境的搭建，测试，bug分析与解决。
使用技能
无
教育经历
院校名称
华中科技大学
毕业时间
所学专业
通信与信息系统
最高学历
硕士